(서울=연합뉴스) 이봉석 기자 = 중국 반도체 설계회사 룽손(룽신, 龍芯)이 차세대 프로세서를 출시했다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 4일 보도했다.
룽손은 전날 산업 제어 애플리케이션용 2K3000과 모바일 기기용 3B6000M 프로세서를 선보였다.
둘은 같은 실리콘 웨이퍼를 기반으로 하고 패키징만 다른 제품이다.
자체 아키텍처인 룽아치(LoongArch)를 기반으로 자사 중앙처리장치(CPU) 8개를 통합했다.
그래픽 성능의 경우 일반 연산 작업까지 지원하는 자체 개발 그래픽 프로세서(GPGPU)를 탑재했다.
룽손은 이 프로세서가 이전 모델보다 여러 배 개선된 범용 컴퓨팅 및 인공지능(AI) 가속 기능을 제공한다고 주장한다.
룽손 관계자는 SCMP에 "집약적인 AI 프로세서 개발의 새로운 시대로 접어들었다"면서 "이는 자립적인 정보기술 생태계 구축을 위한 새로운 도약"이라고 자평했다.
룽손은 2001년 중국 과학기술 연구의 정점인 중국과학원 산하 반도체 연구팀으로 활동을 시작했으며, 2010년 반도체 연구 및 개발을 상용화하기 위해 별도의 기관으로 분사됐다.
미국 기술에 대한 중국의 의존도를 줄이는 것이 이 회사의 설립 목적으로, 2023년 3월 미국의 제재 리스트에 올랐다.
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